上周五美股半导体强势反弹，但美国非农就业强于预期，市场对12月加息的押注升温，叠加AI数据中心审批及融资风险，美股整体继续承压。同时，英伟达消息进一步增加不确定性，市场对AI硬件的信心尚未恢复。

AH股今日高开低走，半导体表现参差。虽然国产替代逻辑仍有支持，但反弹明显缺乏承接。市场仅愿意短线买入部分超跌股。

目前AI长期需求尚未被证伪，大摩亦预计CSP资本开支维持强度，但真正的问题已从需求是否存在，转向资本开支能否顺利兑现。大摩预计美国2028年数据中心相关建设需求由25GW下调至20GW，约5GW推迟至2029年，反映电力、审批和融资约束加剧。

大型CSP凭借充裕现金流、已锁定的电力资源及融资优势，相对更能承受成本上升，但依赖借贷融资的二三线算力项目面临更大压力。资金链未必立即断裂，但融资成本和再融资难度上升，足以压制估值及市场情绪。

港股互联网板块方面，美团成为今日最大拖累。主要催化是大摩下调评级，理由是中国电商增长放缓，外卖及本地生活竞争持续消耗利润。

内资看重外卖单均盈利已有改善，但外资更担忧盈利修复的持续性与能见度。这与当前AI板块的分歧类似，更重视投入何时能够转化为可持续的利润和现金流。

目前科技股缺乏明确方向，防守及资源板块继续占优，煤炭股全面走强，银行股延续韧性。预计年底前美股仍将持续高波动与结构分化。这周重点关注美国CPI、英伟达股价反应，以及CoreWeave等算力运营商的业绩与融资情况，但如出现反弹，大概也是资金再次做空的机会。