日经指数一度收复7万点关口，台股飙新高，而港股恒生指数勉强收涨，问题继续卡在利率和流动性上。

今天主要是地产等利率敏感板块继续偏弱，但资金还是活跃在AI板块，PCB 产业链领涨。

建滔积层板今年已经发布7轮涨价通知，南亚9月再上调部分产品价格20%，中国巨石亦上调电子布价格，行业满产满销，高端AI PCB、覆铜板以及电子玻纤布出现结构性供不应求，短期业绩高增长有望持续。

当然，建滔本身还有一个估值折扣来源，股东折价套现后又不断增持，这行为很难完全消除长期资金的顾虑。

半导体整体走强，则与海外行情完全一致。上周五费城半导体指数再涨2.4%，而且领涨已经不只是英伟达。Teradyne涨8%，MACOM、Arm、ON Semiconductor等二线硬件明显跑赢，资金开始从GPU向测试、连接、CPU及模拟芯片扩散。

今天又有新的基本面验证。鸿海公布第三季度收入同比增长约47%，高于市场预期，主要推动力仍然来自AI服务器，这说明当前订单和收入仍然在兑现。

美光给出的信号也类似。公司认为2027及2028年的存储供需甚至可能比2026更紧，背后的逻辑是AI、HBM和数据中心不断占用高端产能，而新晶圆厂需要数年才能真正贡献产量。

如果CSP资本开支仍然维持高位，市场也乐意回到第二层盈利弹性——测试设备、PCB、光连接、存储、先进封装和半导体设备，都可能成为财报季里预期差最大的方向。

美国Q3财报季也即将真正开始。相比Q2，目前指数虽然已经重新反弹不少，但涨幅依然高度集中在少数大型科技股，不少二线公司仍明显跑输指数。

因此只要财报证明AI资本开支没有降温，落后板块反而可能有更大的盈利修复弹性，但月底三大CSP财报才是真正的大考。这决定了整个AI供应链还能不能继续向外扩散。

当然，目前行情能够维持，还有几个前提。一是美债不能继续失控，二是油价需要继续降温，三是其他非AI企业盈利不能太差，市场就仍有理由容忍AI较高的估值，最后是今年重点美国大选，11月初选完，说不定所有不确定性都可以一过。